Китайская компания SMIC в сотрудничестве с Huawei разработала технологический процесс производства чипов по топологии 5 нанометров без использования машин для фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Это стало возможным даже при действующих санкциях, сообщают источники, включая инсайдера под ником @Jasonwill101 в социальной сети Х.
По данным WCCF tech, Huawei и SMIC либо уже запустили мелкомасштабное производство 5-нанометровых процессоров, либо находятся на завершающей стадии проектирования. Этот процесс будет использоваться для выпуска нового чипсета Kirin, который, вероятно, будет установлен в смартфонах Huawei Mate 70. Источник @Jasonwill101 уточняет, что Huawei вот-вот начнет производство.
Эти слухи появились вскоре после заявления генерального директора Huawei Cloud Services Чжан Пинганя, который сообщил, что из-за санкций США компания не может размещать заказы на 3,5-нм чипы на заводах TSMC. Он подчеркнул, что Huawei должна сначала эффективно использовать 7-нм технологии перед переходом к разработке 5-нм процессоров.
Цены на чипы, производимые SMIC, выше на 50% по сравнению с аналогичной продукцией TSMC. Санкции Вашингтона вынудили Huawei искать альтернативные способы производства полупроводников, что, судя по всему, принесло свои плоды.
