Китайская компания Tongfu Microelectronics начала тестирование своих HBM-продуктов, став третьей компанией в Китае, освоившей производство высокоскоростной памяти для искусственного интеллекта. Компания уже приступила к поставкам пробных партий HBM2-памяти некоторым клиентам.
Tongfu Microelectronics является третьим по величине в мире поставщиком услуг по сборке и тестированию полупроводников. Компания тесно сотрудничает с AMD через совместное предприятие TF-AMD, которое было создано в 2015 году. Тогда AMD передала свои производственные мощности в Сучжоу и Малайзии, получив взамен 371 миллион долларов и долю в новом предприятии.
В настоящее время в Китае уже две компании работают с высокопропускной памятью. ChangXin Memory Technologies (CXMT), ведущий китайский производитель DRAM, разработала образцы HBM-чипов совместно с Tongfu Microelectronics. Компания Wuhan Xinxin в марте 2024 года также начала производство HBM2 и строит завод мощностью 3000 12-дюймовых пластин в месяц.
Китайские производители пока сосредоточены на выпуске памяти стандарта HBM2, в то время как мировые лидеры рынка — южнокорейские SK Hynix и Samsung — уже производят современные стандарты HBM3 и работают над выпуском HBM3E. По оценкам экспертов, китайские производители отстают от мировых конкурентов примерно на десять лет.
Huawei совместно с другими китайскими компаниями планирует начать массовое производство HBM2-чипов к 2026 году. Это стремление к развитию собственного производства памяти связано с необходимостью снижения зависимости от иностранных поставщиков на фоне американских санкций, сообщает South China Morning Post.
