Стартап Kepler Computing заявил об улучшении характеристик SRAM-памяти за счет применения сегнетоэлектриков. По данным компании, такая технология позволяет записывать и считывать данные при более низком напряжении по сравнению с распространенными решениями для обработки и хранения информации в полупроводниках. Для этого разработали новый композитный материал, рассчитанный на работу при низком напряжении.
Как рассказал сооснователь и технический директор Kepler Computing Саси Манипатруни, специалисты протестировали 35 вариантов композитов. В итоге они выбрали класс материалов, который, по их оценке, способен упростить и удешевить производство микросхем памяти.
В ходе совместных ранних проектов с GlobalFoundries Kepler, по собственным данным, смогла переоборудовать фабрику в предприятие следующего поколения за восемь месяцев. Обычно аналогичный процесс занимает около двух лет. Компания рассчитывает использовать уже существующие производства и архитектуры, расширяя их возможности за счет новых материалов.
В Kepler считают, что затраты на внедрение новых материалов и модернизацию действующих фабрик могут оказаться значительно ниже строительства новых предприятий. Создание такой инфраструктуры оценивается в 20–40 млрд долларов, не считая оборудования стоимостью в сотни миллионов долларов.
До выхода на массовое производство стартапу еще предстоит пройти значительный путь. На данный момент его технология была опробована примерно на 2 тыс. кремниевых пластин, а первые образцы микросхем HBM (памяти с высокой пропускной способностью) планируется выпустить до конца года. Производство в Сингапуре компания намерена нарастить в следующем году, а выпуск чипов в США начать в 2028 году.
Представитель GlobalFoundries Касте отметил, что ключевые технологические решения уже найдены, однако теперь их предстоит подтвердить на тысячах пластин и миллионах устройств. Одной из проблем остается наличие железа в составе материала: оно может загрязнить производственную линию, поэтому Kepler потребуется использовать отдельное оборудование либо полностью изолировать композит в процессе изготовления.
Фото: Kepler Computing