Китай начнет производство HBM-чипов, несмотря на санкции США

Китай начнет производство HBM-чипов, несмотря на санкции США

Huawei и Wuhan Xinxin объединяются для создания процессоров HBM

Компании Huawei Technologies и Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. начали совместную работу над разработкой высокопроизводительных чипов памяти (HBM). Эти компоненты необходимы для приложений искусственного интеллекта.

Помимо Huawei и Wuhan Xinxin, в проекте участвуют компании Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics. Они занимаются созданием чипов на подложке с использованием передовой технологии упаковки для объединения различных типов полупроводников, таких как графические процессоры и HBM-чипы.

Хотя Китай только начинает свой путь в разработке HBM-чипов, аналитики и инсайдеры отрасли внимательно следят за его успехами. Это связано с тем, что США ввели технологические ограничения в области полупроводников и искусственного интеллекта.

В мае компания ChangXin Memory Technologies, ведущий китайский производитель DRAM, совместно с Tongfu Microelectronics разработала образцы HBM-чипов. В апреле сообщалось, что группа китайских компаний, возглавляемая Huawei, планирует увеличить производство HBM-чипов к 2026 году. А в марте Wuhan Xinxin объявила о тендере на строительство завода по производству HBM-чипов мощностью 3 тысячи 12-дюймовых пластин в месяц.

Тем временем Huawei продвигает свой Ascend 910B как альтернативу графическому процессору Nvidia A100 для проектов разработки искусственного интеллекта.

Инициатива Huawei по производству HBM-чипов сталкивается с долгими сроками реализации, поскольку южнокорейские SK Hynix и Samsung Electronics доминируют на мировом рынке этих продуктов, контролируя около 50% рынка в 2024 году. Американский производитель Micron Technology занимает долю рынка от 3 до 5%.

По данным TrendForce, крупные компании по разработке полупроводников уже внедрили HBM в свою продукцию, что увеличит глобальный спрос на эти высокопроизводительные чипы памяти.

Несмотря на рост спроса на HBM-чипы, Китай пока не может быстро наладить цепочку поставок для производства высококачественной памяти. Однако китайские компании сосредоточены на решениях среднего и низкого уровня, как отметил Саймон Ву, управляющий директор и координатор Азиатско-Тихоокеанских технологических исследований в Bank of America Securities.

Подписывайтесь на Sciencexxi.com в Telegram
Science XXI