Top.Mail.Ru
24 октября 2026
Наука • Космос • Технологии • Новая реальность
Сейчас
Новости

Предполагаемая утечка платы iPhone Ultra раскрыла расположение SoC и DRAM рядом

В интернете появились изображения и короткий ролик, которые, как утверждается, демонстрируют внутренние компоненты готовящегося складного iPhone от Apple. Публикации распространились за несколько недель до ожидаемой презентации устройства. Подлинность показанных деталей пока не подтверждена.

Пользователь X под именем @LusiRoy7 разместил видео с печатной платой и обработанное нейросетью изображение обеих ее сторон. На плате, предположительно, виден процессор A20 Pro, который Apple может использовать в новом смартфоне. Первоисточником публикации стал аккаунт @LusiRoy7 в X.

Судя по изображению, кристалл системы-на-чипе и оперативная память расположены рядом, а не друг над другом. Их соединение может быть выполнено через слой перераспределения контактов, встроенный в корпус модуля. Такое решение способно уменьшить толщину компонента и помочь с отводом тепла внутри складного устройства.

  Ученые нашли способ снизить выбросы CO2 и удешевить производство

На видео процессор выглядит так, словно верхняя защитная крышка с него снята. В предыдущих утечках A20 Pro показывали в обычной упаковке с металлическим покрытием. При этом на опубликованных материалах не видно логотипов Apple, номеров моделей или маркировки на экранирующих элементах.

Авторы исходного материала отмечают, что обработка изображения нейросетью могла исказить мелкие надписи и другие детали. Информацию пока не подтвердили известные источники, специализирующиеся на утечках о продукции Apple. Складной iPhone ожидается в сентябре, а его стоимость, по предварительным данным, может превысить $2 000.