Стеклянные подложки выделяются своей способностью выдерживать высокие температуры и обладают долговечностью, что делает их подходящими для использования в центрах обработки данных (ЦОД). Компания Samsung нацелена на то, чтобы обойти Intel в разработке этих подложек для чипов, учитывая их значимость для процессоров с архитектурой «система в корпусе» (SiP), которые могут стать широко распространенными в ближайшем будущем.
Сравнительно с традиционными органическими подложками, стеклянные имеют множество преимуществ, таких как исключительная плоскостность и высокая стабильность размеров соединений, что критически важно для SiP нового поколения. Они также выдерживают высокие температуры, что увеличивает их срок службы.
Intel, занимаясь разработкой стеклянных подложек уже около десяти лет, планирует использовать их в коммерческих продуктах к 2030 году, рассчитывая на увеличение плотности соединений. В ответ Samsung активизировала исследовательскую деятельность с целью коммерциализации своих стеклянных подложек к 2026 году, привлекая специалистов из разных подразделений компании.
Кроме Samsung и Intel, в исследования стеклянных подложек включены и другие крупные игроки, в том числе японская Ibiden и южнокорейская SKC через свою дочернюю компанию Absolics. Эти компании сотрудничают с ведущими производителями полупроводников, подчеркивая важность стеклянных подложек для развития чипов следующего поколения.