Фото: Ars Technica
Компания Intel начала применять установки высокоапертурной EUV-литографии при выпуске микросхем. Как сообщила ASML, с июля 2026 года эту технологию используют в массовом производстве процессоров Panther Lake для мобильных устройств.
Intel, ASML, Samsung и TSMC также работают над переходом отрасли на фотошаблоны диаметром 12 дюймов вместо нынешних 6-дюймовых. Эти шаблоны служат трафаретами для нанесения сложных схем на кремниевые пластины. По словам технического директора ASML Марко Питерса, такая замена в перспективе способна повысить производительность установок высокоапертурной EUV-литографии на 40%.
Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность присоединиться к отраслевому объединению, которое координирует переход на более крупные фотошаблоны. Представитель компании сообщил Bloomberg, что производитель, как и Samsung, планирует начать выпускать память с использованием высокоапертурной EUV-технологии с 2028 года.
Повышение эффективности производства микросхем стало особенно важным на фоне активного развития искусственного интеллекта. Строительство новых центров обработки данных привело к глобальному дефициту чипов памяти, из-за чего выросли цены на смартфоны, ноутбуки и игровые устройства.
Оборудование ASML остается одним из ключевых факторов технологического соперничества США и Китая. Компания продолжает поставлять китайским предприятиям, включая Semiconductor Manufacturing International Corporation, установки более старого поколения для глубокого ультрафиолетового излучения, однако экспорт большей части современного оборудования ограничен решениями властей Нидерландов и давлением США.
Китайские производители сталкиваются с серьезными трудностями при создании собственной EUV-технологии и необходимой для нее цепочки поставок. Представитель немецкой Zeiss Group, эксклюзивного поставщика зеркал и оптических систем для оборудования ASML, ранее заявил, что Китаю может потребоваться 15 лет для разработки установок EUV-литографии.
