В тайваньском Гаосюне заложили Baipu Industrial Park, предназначенный в том числе для проверки процессов передовой упаковки полупроводников. О начале строительства 21 сентября пишет Reuters.
TSMC собирается разместить на площадке учебный центр и лабораторию технологических испытаний — оба объекта разместятся в двух зданиях. Заместитель мэра города Ло Та-шэн ожидает начало их работы в четвёртом квартале 2029 года.
Из примерно 88,7 гектара парка около 53,6 гектара предназначено промышленности. Муниципальные власти построят фабричные корпуса, а сам комплекс должен стать местом испытаний материалов и оборудования, используемых в технологиях TSMC.
Упаковка этой компании применяется в производстве чипов для задач искусственного интеллекта, спроектированных Nvidia, AMD и Broadcom. Лай Циндэ отметил возможность для поставщиков проводить там исследования и валидацию разработок перед их внедрением.
Baipu дополнит производство полупроводников на расположенной поблизости площадке Nanzih. Власти Тайваня, по словам Лай Циндэ, проанализировали спрос на электроэнергию до 2035 года и заявили о возможности стабильного обеспечения предприятий.