Компания Xiaomi представила флагманский мобильный процессор Xring O3. Первые независимые испытания уже показали высокие результаты новой платформы. Чип стал преемником модели Xring O1 и получил прирост производительности вместе с повышенной энергоэффективностью.
По данным китайского издания Xiaobai’s Tech Reviews, в одноядерном тесте Geekbench процессор набрал 3 854 балла. Этот показатель сопоставим с результатами Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Apple A19 Pro. По сравнению с Xring O1 результат оказался выше примерно на 25%, сообщает Xiaobai’s Tech Reviews.
В многоядерном испытании 10-ядерный центральный процессор Xring O3 получил 15 086 баллов. Это выше показателей Snapdragon 8 Elite Gen 5 в аналогичных тестах, где результат не превышал 12 000 баллов. Относительно предыдущего чипа Xiaomi прирост составил около 55%, при этом платформа показала более высокую энергоэффективность, чем актуальные флагманские решения Qualcomm.
Производительность графической части также выросла. В тесте 3DMark Steel Nomad Light Xring O3 превзошел нынешние флагманские процессоры более чем на 40%. Результат оказался до 90% выше, чем у прошлогоднего Xring O1, а соотношение производительности и энергопотребления улучшилось.
Xring O3 изготовлен по техпроцессу TSMC N3P, а не по более новому N2, который, как ожидается, будет использоваться в будущих флагманских чипах Qualcomm, Apple и MediaTek. Xiaomi подтвердила, что процессор получат Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max. Испытания проводились на прототипе или эталонной платформе, поэтому показатели серийных устройств будут зависеть от охлаждения, ограничений энергопотребления и настройки программного обеспечения.