В сети появились фотографии, на которых, как утверждается, показан складной смартфон Xiaomi 18 Fold. Устройство на снимках напоминает аппарат, который ранее на этой неделе заметили в руках у главы Xiaomi Лэя Цзюня. На изображениях также можно рассмотреть отдельные детали корпуса будущей модели.
Смартфон показан в красном цвете, похожем на вариант оформления Redmi K100 Pro Max. Блок камер расположен горизонтально в верхней части задней панели и включает 3 объектива вместе со светодиодной вспышкой. Опубликованные кадры позволяют примерно оценить толщину устройства. В качестве источника информации указан MyDrivers.
Xiaomi уже подтвердила выпуск Xiaomi 18 Fold в сентябре. Эта модель станет первым смартфоном компании на базе собственного процессора XRING O3. Лэй Цзюнь ранее сообщал, что презентации Xiaomi 18 Fold и Xiaomi 18 Pro пройдут отдельно в рамках сентябрьских анонсов.
По заявленным данным, XRING O3 набрал 5,22 млн баллов в AnTuTu и стал первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в 5 млн. Процессор получил 10-ядерную архитектуру, причем все ядра относятся к производительным. Xiaomi сообщила о результате свыше 15 000 баллов в многоядерном тестировании, что на 60% больше показателя прошлогоднего чипа.
За обработку графики отвечает новый графический процессор G2-Ultra NX. В Xiaomi заявили о росте графической производительности на 85% при снижении энергопотребления на 64%. XRING O3 также стал первым мобильным чипом с поддержкой памяти LPDDR6, пропускная способность которой достигает 113,8 ГБ/с.
Компания использовала в чипе архитектуру единой шины и высококлассную металлическую разводку. По данным Xiaomi, статическая задержка снижена до 82 нс. Производитель считает, что это должно сделать работу смартфона более отзывчивой не только в тестах, но и при повседневном использовании.
